金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,天水天光半导体有限责任公司申请一项名为“管壳夹具及焊接方法”的专利,公开号CN120362874A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明提供了一种管壳夹具及焊接方法,涉及芯片封装的技术领域,管壳夹具,包括固定台,固定台的左右两侧分别设置有第一夹紧组件和第二夹紧组件,第一夹紧组件和第二夹紧组件用于分别压紧在固定台上的管壳;第一夹紧组件和第二夹紧组件均包括:第一杠杆、第二杠杆、竖杆、上限位结构和下限位结构,第一杠杆包括相对的第一端和第二端,第二杠杆包括相对的第三端和第四端;第一端连接有压头,压头用于与管壳压接,第三端位于第二端的下方,二者之间连接有弹簧;竖杆与固定台连接,上限位结构连接在竖杆上,且上限位结构在竖向上的位置可调;第四端位于上限位结构下方。
天眼查资料显示,天水天光半导体有限责任公司,成立于2000年,位于天水市,是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本11136万人民币。通过天眼查大数据分析,天水天光半导体有限责任公司共对外投资了14家企业,参与招投标项目320次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息99条,此外企业还拥有行政许可17个。
来源:金融界