苏州众芯联取得泛半导体制造设备用双极静电卡盘及其制作方法专利
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2025-07-26 10:10:02
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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州众芯联电子材料有限公司取得一项名为“一种泛半导体制造设备用双极静电卡盘及其制作方法”的专利，授权公告号CN114121766B，申请日期为2021年11月。
天眼查资料显示，苏州众芯联电子材料有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1052.6315万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州众芯联电子材料有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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