日月光取得半导体装置封装及其制造方法专利
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2025-07-26 11:10:21
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金融界2025年7月26日消息,国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体装置封装及其制造方法”的专利,授权公告号CN111508859B,申请日期为2019年04月。

来源:金融界

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