南亚科技取得半导体结构制造相关专利
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2025-07-26 11:39:24
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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司取得一项名为“半导体结构制造方法与半导体结构制造系统”的专利，授权公告号CN115081504B，申请日期为2021年06月。
来源：金融界
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