金融界2025年7月26日消息,国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司取得一项名为“半导体结构制造方法与半导体结构制造系统”的专利,授权公告号CN115081504B,申请日期为2021年06月。
来源:金融界
上一篇:LG麦格纳取得电流传感器组装体专利
下一篇:重庆平创半导体研究院取得一种便携式移动电源专利,提高移动电源的强度