在全球半导体供应链加速重构的背景下，国产设备企业迎来新一轮发展窗口。集成电路制造环节对分选测试、精密装配等工序的设备性能与服务响应提出更高要求，推动本土厂商不断突破技术壁垒。2025年SEMICON China展会上，深科达(688328)以领先的分选机技术、高度定制化能力和清晰的发展策略，吸引广泛关注，展现出国产智能装备企业在高端制造赛道上的韧性与活力。

深科达自2016年设立深科达半导体以来，持续专注于集成电路测试设备的研发与交付，已在国内转塔式分选机市场占据较高份额。其主力产品转塔分选机因速度快、可靠性高和客户适配能力强，被广泛应用于IC封测环节，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技、苏州固锝、银河微电等优质客户建立了良好合作关系。

展会上，深科达半导体推出了史上最强大阵容机型参展，包括2025年全新推出-S转塔机型速度72K的转塔机、三温平移机、第五代常高温平移机、转塔高温机、IPM专用重力机。

据公司在展会现场介绍，2024年公司半导体设备出货量显著增长，部分新品如高温分选机已进入汽车电子领域，预计将成为明年业绩增长的新引擎。

技术研发始终是深科达的立足之本，深科达半导体拥有超70人的专职研发团队，覆盖控制软件、图像识别、机械结构等关键方向，核心软件系统实现100%自主开发。部分马达、震动盘、激光打标模块等零部件也已实现自主制造，部分通过与上下游联合开发形成独家技术方案，为产品构建起稳定而高效的性能体系。

在应对全球化竞争方面，深科达表现出清晰的战略节奏。公司已将产品出口至越南、泰国、马来西亚、俄罗斯和中国台湾地区，并计划于5月赴新加坡参展。深科达高管在采访中表示，公司采取“先服务大陆工厂，再延伸海外总部”的策略，先建立本地口碑、打通售后通路，再向全球客户总部渗透，当前海外订单占比正稳步提升，预计将成为公司下阶段营收与利润的重要来源。

面对产业周期波动与竞争格局调整，深科达选择“稳中提质”。高管坦言，公司不再以市占率为首要目标，而是聚焦利润质量、客户稳定与风险可控。在客户策略上，公司将主要资源集中于外企和上市公司等A类客户，目前A类客户占比不断提高。在生产组织上，公司强化平台型管理架构，通过统一技术中心和销售平台，实现不同业务板块的资源整合与快速响应，进一步增强系统竞争力。

在全球贸易格局变化之下，公司对外部环境也展现出较强的适应能力。高管表示，中美贸易摩擦在一定程度上反而推动国内半导体设备的自主替代，“每一次技术打压，都是我们国产设备突围的机会”。公司将继续聚焦高附加值项目，避免低价竞争，强化研发、品质与交期优势，拓展更多国际优质客户。

当前，中国半导体设备行业正进入产业洗牌期。一方面，缺乏核心技术、依赖补贴的小企业逐步退出；另一方面，头部厂商通过技术、质量与规模形成协同效应，正快速吸纳优质客户资源。深科达凭借在技术性能、交期控制、服务体系等方面的多年积累，已在这一过程中脱颖而出，成为市场中少数能够实现持续盈利与有质量增长的企业。

在全球智能制造加快发展的当下，深科达正在用一台台“中国智造”的分选设备，构筑起属于本土高端装备企业的技术高地与品牌价值。未来，公司将继续沿着高质量发展路径稳步前行，推动更多“深科达方案”走向世界。（文穗）