钛媒体App 7月27日消息,2025世界人工智能大会现场,此芯科技透露其旗下异构SoC P1芯片,已成功进入产品化阶段。在端侧AI场景的落地中,目前已有多家具身机器人和送餐机器人厂商接洽合作量产事宜,以为具身智能端侧提供充沛算力。据悉,该芯片2024年推出,采用6nm制造工艺,具备12核Arm架构设计,集成CPU、GPU和NPU,可提供45TOPS端侧 AI 算力,最高支持64GB LPDDR5内存,目前已明确的落地量产方向为PC计算平台、边缘计算平台、车计算平台等。(广角观察)
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