此芯科技：旗下P1芯片正与具身智能厂商接洽量产｜独家
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2025-07-27 14:10:41
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钛媒体App 7月27日消息，2025世界人工智能大会现场，此芯科技透露其旗下异构SoC P1芯片，已成功进入产品化阶段。在端侧AI场景的落地中，目前已有多家具身机器人和送餐机器人厂商接洽合作量产事宜，以为具身智能端侧提供充沛算力。据悉，该芯片2024年推出，采用6nm制造工艺，具备12核Arm架构设计，集成CPU、GPU和NPU，可提供45TOPS端侧 AI 算力，最高支持64GB LPDDR5内存，目前已明确的落地量产方向为PC计算平台、边缘计算平台、车计算平台等。（广角观察）
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