矽电半导体取得多轴同步升降设备专利，可同步调整平面的高度
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2025-07-28 11:13:06
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“一种多轴同步升降设备”的专利，授权公告号CN223156011U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型提供了多轴同步升降设备，包括：面板，面板用于安装加工晶圆的针座；底座；多个升降装置，升降装置包括升降端、固定端和传动机构，升降端均连接在面板上，固定端连接在底座上，所述传动机构包括输入端，所述输入端与所述升降端传动连接并用于驱动所述升降端升降；多个同步装置，所述同步装置将多个所述升降装置上的所述输入端相互传动连接，以使所述升降装置同步升降；驱动装置，所述驱动装置包括驱动端，所述驱动端与一个所述输入端传动连接。对于本实用新型的多轴同步升降设备，可以同步调整平面的高度。
天眼查资料显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4172.7274万人民币。通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目79次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息419条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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