华为数字能源申请半导体封装件和半导体封装件阵列专利，形成用于集成电路散热的导电和导热连接
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2025-07-28 18:12:06
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，华为数字能源技术有限公司申请一项名为“半导体封装件和半导体封装件阵列”的专利，公开号CN120380844A，申请日期为2022年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体封装件(100)，所述半导体封装件(100)包括：集成电路(140)，包括第一连接端子(141)和第二连接端子(142)；封装剂(150)，封装所述集成电路(140)的至少一部分；第一金属层(110)和第二金属层(120)。所述第一金属层(110)放置在所述封装剂(150)的其中一个侧壁(150c)的至少一部分上。所述第一金属层(110)与所述第一连接端子(141)电连接，并用于在将所述半导体封装件(100)安装到基板(101)时与所述基板(101)的金属迹线(102)形成导电且机械稳定的连接。所述第二金属层(120)放置在所述封装剂(150)的第一主表面(150a)和/或第二主表面(150b)的至少一部分上。所述第二金属层(120)与所述第二连接端子(142)电连接，并形成用于所述集成电路(140)散热的导电和导热连接。
天眼查资料显示，华为数字能源技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，华为数字能源技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目199次，财产线索方面有商标信息84条，专利信息4184条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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