华为数字能源申请半导体封装件和半导体封装件阵列专利，形成用于集成电路散热的导电和导热连接_电子应用

华为数字能源申请半导体封装件和半导体封装件阵列专利，形成用于集成电路散热的导电和导热连接

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2025-07-28 18:12:06

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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，华为数字能源技术有限公司申请一项名为“半导体封装件和半导体封装件阵列”的专利，公开号CN120380844A，申请日期为2022年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种半导体封装件(100)，所述半导体封装件(100)包括：集成电路(140)，包括第一连接端子(141)和第二连接端子(142)；封装剂(150)，封装所述集成电路(140)的至少一部分；第一金属层(110)和第二金属层(120)。所述第一金属层(110)放置在所述封装剂(150)的其中一个侧壁(150c)的至少一部分上。所述第一金属层(110)与所述第一连接端子(141)电连接，并用于在将所述半导体封装件(100)安装到基板(101)时与所述基板(101)的金属迹线(102)形成导电且机械稳定的连接。所述第二金属层(120)放置在所述封装剂(150)的第一主表面(150a)和/或第二主表面(150b)的至少一部分上。所述第二金属层(120)与所述第二连接端子(142)电连接，并形成用于所述集成电路(140)散热的导电和导热连接。

天眼查资料显示，华为数字能源技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，华为数字能源技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目199次，财产线索方面有商标信息84条，专利信息4184条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界

企业显示阵列导电半导体散热金属层集成电路端子专利装件封装剂封装件

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