拉普拉斯（无锡）半导体申请运输装置及加工设备专利，降低因片状材料位置偏移影响后续工艺概率
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2025-07-29 09:39:56
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司申请一项名为“运输装置以及加工设备”的专利，公开号CN120364364A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本申请提供了一种运输装置以及加工设备，涉及半导体或光伏材料加工领域，解决了片状材料在取片皮带上停止位置偏移的技术问题。该运输装置包括：取片皮带组件，包括检测工位和取片工位，在检测到检测工位上不存在片状材料的情况下，取片皮带组件传输第一预设距离，直至片状材料被传送至检测工位，在检测到检测工位存在片状材料的情况下，取片皮带组件传输第二预设距离，直至片状材料被传送至取片工位。由于片状材料运动至检测工位从而被检测到时的位置是准确的，从检测工位继续运动第二预设距离，可以使片状材料最终停止的位置更加精准，从而降低了由于片状材料在取片皮带组件上的位置偏移，从而影响后续工艺的情况发生的概率。
天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息311条，此外企业还拥有行政许可55个。
来源：金融界
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