金融界2025年3月29日消息,国家知识产权局信息显示,盛吉盛半导体技术(上海)有限公司申请一项名为“半导体腔室升温装置以及包括该装置的半导体腔室”的专利,公开号 CN 119694935 A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明涉及一种半导体腔室升温装置以及包括该装置的半导体腔室,其中,所述半导体腔室升温装置穿设在所述半导体腔室的壁部,其包括:罩体,设置于所述壁部的内侧壁面,其开口部抵接在所述壁部;以及加热灯,从所述壁部的外侧壁面通过所述开口部插入到所述罩体内。
天眼查资料显示,盛吉盛半导体技术(上海)有限公司,成立于2022年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币,实缴资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析,盛吉盛半导体技术(上海)有限公司专利信息44条,此外企业还拥有行政许可5个。
来源:金融界