金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体装置封装及制造半导体装置封装的方法”的专利,授权公告号 CN 110137150 B,申请日期为2018年4月。
来源:金融界
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