奥芯半导体申请半导体玻璃基板加工用抛光设备专利，提高半导体玻璃基板上下两面抛光效率
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2025-08-20 15:36:54
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，奥芯半导体科技（太仓）有限公司申请一项名为“一种半导体玻璃基板加工用抛光设备”的专利，公开号CN120503086A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明适用于半导体生产设备技术领域，提供了一种半导体玻璃基板加工用抛光设备，包括抛光组件，抛光组件上转动配合有定位组件；抛光组件包括抛光件以及滑动配合在抛光件上的支撑件，定位组件包括转动配合在抛光件上的夹持件，转动配合在夹持件上的转动件以及插接定位在转动件上的凸轮件，该设备解决了现有的半导体玻璃基板在进行上下表面的抛光作业时，通常在完成一端面的抛光作业时，需要将夹持定位后的半导体玻璃基板的夹持定位过程进行解除，然后对其进行翻面操作，最终对其进行翻面过后的夹持定位操作，导致整个抛光过程过于繁琐，降低了同一半导体玻璃基板上下两面的抛光效率的技术问题。
天眼查资料显示，奥芯半导体科技（太仓）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30685万人民币。通过天眼查大数据分析，奥芯半导体科技（太仓）有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可35个。
来源：金融界
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