金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,中机半导体材料(深圳)有限公司取得一项名为“一种精加工减薄扫光轮”的专利,授权公告号CN223251399U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种精加工减薄扫光轮,其包括胶丝柱和轮盘组件;所述轮盘组件具有沿圆周方向配置的多个安装位,所述胶丝柱置于所述安装位,并与所述轮盘组件固定连接;其中,所述胶丝柱包括多个毛刷丝;所述的轮盘组件用于与驱动设备连接,以带动所述胶丝柱对精加工件减薄扫光。
天眼查资料显示,中机半导体材料(深圳)有限公司,成立于2016年,位于深圳市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,中机半导体材料(深圳)有限公司参与招投标项目4次,专利信息56条,此外企业还拥有行政许可18个。
来源:金融界