中机半导体取得精加工减薄扫光轮专利，减少精加工件划伤的风险
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2025-08-24 00:32:06
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，中机半导体材料（深圳）有限公司取得一项名为“一种精加工减薄扫光轮”的专利，授权公告号CN223251399U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种精加工减薄扫光轮，其包括胶丝柱和轮盘组件；所述轮盘组件具有沿圆周方向配置的多个安装位，所述胶丝柱置于所述安装位，并与所述轮盘组件固定连接；其中，所述胶丝柱包括多个毛刷丝；所述的轮盘组件用于与驱动设备连接，以带动所述胶丝柱对精加工件减薄扫光。
天眼查资料显示，中机半导体材料（深圳）有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，中机半导体材料（深圳）有限公司参与招投标项目4次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可18个。
来源：金融界
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