近期，斯达半导体、晶盛机电两家公司相继发布2025年半年报。报告期内，两家公司均实现营收增长，并在第三代半导体业务方面表现强劲。

1、晶盛机电：12 英寸碳化硅技术突破

2025年上半年，晶盛机电实现营业收入57.99 亿元，归属于上市公司股东的净利润6.39亿元。

图片来源：晶盛机电公告截图

化合物半导体领域，在设备方面，晶盛机电报告期内晶盛机电重点加强8英寸碳化硅外延设备、6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，加速商业化落地；同时，该公司碳化硅氧化炉、激活炉、离子注入设备等关键装备正推进客户验证，进展顺利，为后续碳化硅产业链规模化量产提供设备支撑。

衬底材料领域，晶盛机电成功长出12英寸导电型碳化硅晶体，打破大尺寸碳化硅衬底的技术壁垒；同时，8英寸碳化硅衬底的全球客户验证范围大幅扩大，产品性能获客户认可，已成功获取部分国际客户的批量订单。

此外，为匹配全球碳化硅市场需求，公司在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，同时在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，进一步强化技术与规模双重优势，提升全球供应链响应能力。

2、斯达：碳化硅、氮化镓业务发展迅速

2025年上半年，斯达半导体实现营业收入约19.36亿元，同比上升26.25%，实现归属于上市公司股东的净利润约2.75亿元，较去年同期上升0.26%。

图片来源：斯达半导体公告截图

报告期内，斯达半导体碳化硅、氮化镓业务实现较快发展。

斯达半导体SiC产品已经在汽车、储能、数据中心、低空飞行等多个行业得到应用，其中该公司自主研发的车规级第二代SiC MOSFET芯片开始批量出货，平台电压覆盖750V、1200V、1400V、1500V等多个电压等级，将对应配套400V、800V、1000V等电压平台主电驱项目。

氮化镓领域，今年上半年，斯达半导体车规级GaN驱动模块获得了主电机控制器平台定点，预计2026年进入装车应用阶段。今年6月，斯达半导体发布公告表示，计划发行总额不超过15亿元的可转换公司债券，将募资资金用于建设车规级GaN模块产业化项目、车规级SiC MOSFET模块制造项目等。其中，车规级GaN模块产业化项目投资总额约3亿元，拟投入募集资金2亿元。

（文/集邦化合物半导体Flora 整理）

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