广州美维申请一种车规级PCB板制作方法及PCB板专利，改善PCB板散热性能和可靠性
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2025-05-15 10:18:17
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金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司申请一项名为“一种车规级PCB板的制作方法及PCB板”的专利，公开号CN 119676993 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请属于半导体技术领域，公开了一种车规级PCB板的制作方法及PCB板。将若干个表面已焊接功率模组的陶瓷基板放置在预先设计的PTFE冶具的铣空槽内；在PTFE冶具的上表面覆盖粘结片和铜箔，进行压合处理形成第一增层；通过激光钻孔、电镀填孔和填塞铜浆在第一增层内形成第一连接件和第二连接件；在第一增层的表面进行图形转移处理形成内层线路图；在第一增层的上表面覆盖粘结片和铜箔，进行压合处理形成第二增层；通过激光钻孔和电镀填孔在第二增层内形成第三连接件在第二增层的表面进行图形转移处理形成外层线路图；将铣空槽内的PCB板切割出来完成制作。将陶瓷基板与有机基板材料进行结合形成复合电路板结构，有效改善PCB板的散热性能和可靠性。
天眼查资料显示，广州美维电子有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84942.9033万人民币，实缴资本84942.9033万人民币。通过天眼查大数据分析，广州美维电子有限公司参与招投标项目196次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息279条，此外企业还拥有行政许可141个。
来源：金融界
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