成都华镭科技申请散热式 PCB 板总成专利，确保 PCB 板处于稳定状态
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2025-05-15 10:18:17
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金融界 2025 年 3 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，成都华镭科技有限公司申请一项名为“种散热式 PCB 板总成”的专利，公开号 CN 119653682 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明涉及电子技术领域，尤其是涉及一种散热式 PCB 板总成。现有的减振装置为弹簧或橡胶垫，此种减振方式仅能缓冲单一方向的振动，无法对多方向的振动力进行缓冲。一种散热式 PCB 板总成，包括有：固定架；缓震气囊，具有若干个，分别固定连接于所述固定架的两侧；PCB 板，被若干所述缓震气囊包裹；柔性气囊，固定连接于所述固定架；连通管，固定连接且连通于所有所述缓震气囊与所述柔性气囊之间；散热组件，设置于所述 PCB 板上，用于对所述 PCB 板进行散热。本发明通过若干缓震气囊对 PCB 板的局部进行包裹，使缓震气囊能够缓冲多方向的振动力，确保 PCB 板处于稳定状态，减小 PCB 板上的焊点开裂的概率。
天眼查资料显示，成都华镭科技有限公司，成立于2018年，位于成都市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3500万人民币，实缴资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，成都华镭科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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