国科微：部分车载AI芯片与SerDes芯片已回片且完成测试
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2025-05-20 15:34:46
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5月19日，国科微在2024年度业绩说明会上披露，公司围绕“ALL IN AI”战略，聚焦人工智能边缘计算智能终端应用，解决传统NPU芯片大模型推理效率不足问题，公司创新提出MLPU芯片概念（面向多模态大模型的新型AI芯片架构），既能高效支持大模型推理计算，同时兼容传统小模型的高效推理。
上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）5月19日，国科微在2024年度业绩说明会上披露，公司围绕“ALL IN AI”战略，聚焦人工智能边缘计算智能终端应用，解决传统NPU芯片大模型推理效率不足问题，公司创新提出MLPU芯片概念（面向多模态大模型的新型AI芯片架构），既能高效支持大模型推理计算，同时兼容传统小模型的高效推理。基于MLPU创新架构设计，公司形成了从16TOPS至100TOPS的智能终端AI SoC系列产品规划、低中高AI SoC布局并已投入研发，主要应用于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计算等边缘计算智能终端。
目前，公司部分车载AI芯片与SerDes芯片已回片且完成测试，测试指标优秀，并已开始拓展客户并完成多个项目导入。同时，公司也在积极布局更高算力的车载AI芯片和更高传输速率的SerDes芯片。
同时，公司积极开拓及全面布局车载AI芯片和SerDes芯片领域市场，客户覆盖整车厂、Tier1客户、方案公司等，以点线面的策略，全面覆盖整个汽车电子产业链，全面开启车载市场开拓元年。
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