安靠科技申请半导体装置以及制造半导体装置的方法专利，减小第一尺寸
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2025-05-20 17:07:11
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体装置以及制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120004212A，申请日期为2020年06月。

专利摘要显示，半导体装置以及制造半导体装置的方法。一种半导体装置，其包括：第一电子装置，所述第一电子装置包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；以及阻挡件，所述阻挡件耦合到所述第一电子装置的所述第二表面并且包括：第一膜，所述第一膜包含：第一阻挡体；以及第一阻挡线股，所述第一阻挡线股由所述第一阻挡体界定并且限定第一穿孔，其中至少一个第一穿孔具有一对邻近的第一阻挡线股之间的第一尺寸；以及减小结构，所述减小结构耦合到所述第一膜以减小所述第一尺寸。本文还公开了其它实例和相关方法。

来源：金融界

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