嘉德半导体取得NAND闪存芯片TSOP封装设备专利 有效提高闪存芯片TSOP封装速度
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2025-05-20 17:07:11
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市嘉德半导体技术有限公司取得一项名为“NAND闪存芯片TSOP封装设备”的专利，授权公告号CN222883505U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及封装设备技术领域，具体公开了NAND闪存芯片TSOP封装设备，包括底座，所述底座的上端面固定连接有移动机构，所述移动机构的上方连接有下模，所述底座的上端面后侧固定连接有机箱，所述机箱的内顶部固定连接有上模，所述下模包括模体，所述模体的上端面中部处开设有芯片放置槽，所述芯片放置槽的两侧均固定连接有挡沿，所述挡沿的外侧滑动连接有活动滑块，所述模体的内部设置有锁定组件，所述上模包括气缸，所述气缸的下端固定连接有压座，所述压座的下端面中部处设置有定位组件。
天眼查资料显示，深圳市嘉德半导体技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市嘉德半导体技术有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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