金融界2025年5月20日消息,国家知识产权局信息显示,深圳朗特智能控制股份有限公司申请一项名为“叠层设计的PCB板、功率模块电路及PCB板设计方法”的专利,公开号CN120018370A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种叠层设计的PCB板、功率模块电路及PCB板设计方法,包括至少设置有两层且层叠设置的导电层,导电层上设有若干半桥臂、主路正极接线区及主路负极接线区;半桥臂包括上桥臂及与上桥臂设于不同层的下桥臂;上桥臂的上桥臂输入端与主路正极接线区连接,上桥臂的上桥臂输入端经上桥臂驱动电路与上桥臂输出端连接;下桥臂的下桥臂输入端与同一半桥臂上的上桥臂输出端连接,下桥臂的下桥臂输入端经下桥臂驱动电路与下桥臂输出端连接,下桥臂输出端与主路负极接线区连接,主路正极接线区的电流与主路负极接线具有方向相反的电流。本发明技术方案中,由于产生的寄生电感方向相反,可相互抵消,进而减小了电流回路中的寄生电感。
天眼查资料显示,深圳朗特智能控制股份有限公司,成立于2003年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14464.4007万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳朗特智能控制股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目21次,财产线索方面有商标信息84条,专利信息139条,此外企业还拥有行政许可25个。
来源:金融界