小米完成了第二代3nm手机芯片的研制。虽然这个进步是有限的，但是还是可喜可贺的。5月19号上午，雷军在个人微博宣布，小米15周年战略新品发布会定档5月22号晚上7点，届时将带来全新手机芯片玄戒O1。其历时4年研发，采用第二代3nm先进工艺制程，晶体管数量190亿个。

雷军在回顾小米玄戒的研发之路时表示，4年多时间，截止到今年4月底，玄戒累计研发投入超过了135亿人民币。目前研发队伍已经超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。可见小米在奋斗之路上投入了多大的人力、物力和财力。

央视新闻当日发文评述，小米自主研发设计的3nm制程手机处理芯片玄戒O1，是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。去年华为研制成功7纳米制程芯片之后，大家都以为中国的芯片进步会从5纳米、4纳米一步一步走向3nm和更高的水平。没想到小米一出手就是王炸，直接完成了3nm手机芯片的设计。都说要搞成更高水平的芯片，不砸出一个几百亿、上千亿的资金那是搞不出来的，但小米以135亿就研发出了世界第三的手机芯片。不得不说中国人还是有自己独特的科技发展道路。这会儿美国人可能又要想不通了。

值得指出的是，当前欧美巨头推动芯片微缩的脚步正在逐步放慢，现在是中国芯片缩小差距的关键时期。相对而言，我们每前进一小步，差距就会缩小一大步。而在追赶国际领先的过程当中，芯片设计与制造一体两面，同等重要。台积电的纳米级制程工艺的经验表现，容易使人误以为芯片竞赛的胜负只取决于半导体制造。

事实上设计与制造是芯片产业同等重要的两道工序，尤其是芯片设计的难度并不亚于制造。没有英伟达设计的GPU版图，台积电就不可能造出全球顶尖的人工智能芯片。同样没有高通的设计，三星同样无法造出高端手机SoC。诚然现在小米只是研制成功，要生产出大量合格的3nm手机芯片，可能还要有一个成功合作的过程。但这已经是非常了不起的进步了，解决卡脖子的设计问题，这也是非常关键的。

当然，能不能有代工企业为小米生产芯片，还有很大不确定性。理论上说，台积电是可以给小米代加工的。美国商务部工业与安全局的限制性规定是，2025年晶体管数量低于300亿，2027年低于350亿，29年低于400亿，并且不使用高宽带内存的存储解决方案。非实体清单的企业就可以使用台积电的先进工艺，不需要美国的批准。也就是说，小米不在美国禁止的实体清单的企业名单之内，按说台积电可以名正言顺的接单代工这款芯片了。不过美国未来是否修改限制名单，这还很难说。

难能可贵的是，小米并没有沾沾自喜，迷失自我。雷军在微博中诚恳地写道，我们只能算刚刚开始。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴，恳请大家给我们更多时间和耐心，支持我们在这条道路上的持续探索。让人敬佩的是，中国的这些头部信息企业，没有被美国的打压吓垮、打趴，而是坚韧不拔的继续前进。虽然中国高性能芯片的研发生产还有一个相当艰辛的过程，但相信假以时日，中国的芯片设计制造水平必将赶上世界先进水平。