华为取得电路板组件及电子设备专利，有利于降低电路板组件的整体厚度
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2025-05-21 00:02:54
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“电路板组件及电子设备”的专利，授权公告号CN222884862U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括刚性电路板、柔性电路板以及电子元器件，刚性电路板具有通孔，柔性电路板固定于刚性电路板的一侧且覆盖通孔，柔性电路板电连接刚性电路板，电子元器件至少部分位于通孔且固定于柔性电路板，电子元器件电连接柔性电路板。柔性电路板可以认为是刚性电路板与电子元器件连接的中间载体，相较于现有技术中，采用刚性电路板作为中间载体，且刚性电路板存在难以减薄，且难以实现较薄的刚性电路板的量产等问题，本申请实施例中，采用柔性电路板作为中间载体，柔性电路板的厚度更薄，有利于降低电路板组件的整体厚度，实现电路板组件的薄型化。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1537个。
来源：金融界
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