金融界2025年5月20日消息,国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“印制电路板的内层的制作方法和印制电路板”的专利,公开号CN120018397A,申请日期为2025年02月。
专利摘要显示,本发明公开了一种印制电路板的内层的制作方法和印制电路板,印制电路板的内层的制作方法包括:在芯板的两侧贴设第一干膜,并在第一干膜上开设曝光孔;对芯板进行蚀刻,并将剩余的第一干膜去除;在芯板上贴设第二干膜,并对第二干膜进行曝光,第二干膜上形成电镀孔;对电镀孔进行电镀,以形成第一金属层;去除剩余的第二干膜。通过二次贴设干膜,贴设第一干膜后对第二金属层蚀刻,使得第一干膜的最小间距可以达到极限值,进行电镀时按照限定的间距操作,精确性更高,实现印制电路板内层达到小间距和较厚铜厚的需求。
天眼查资料显示,深南电路股份有限公司,成立于1984年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析,深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目2123次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息1606条,此外企业还拥有行政许可205个。
来源:金融界