深南电路申请印制电路板内层制作方法和印制电路板专利，实现印制电路板内层达到小间距和较厚铜厚的需求
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2025-05-21 00:02:55
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“印制电路板的内层的制作方法和印制电路板”的专利，公开号CN120018397A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种印制电路板的内层的制作方法和印制电路板，印制电路板的内层的制作方法包括：在芯板的两侧贴设第一干膜，并在第一干膜上开设曝光孔；对芯板进行蚀刻，并将剩余的第一干膜去除；在芯板上贴设第二干膜，并对第二干膜进行曝光，第二干膜上形成电镀孔；对电镀孔进行电镀，以形成第一金属层；去除剩余的第二干膜。通过二次贴设干膜，贴设第一干膜后对第二金属层蚀刻，使得第一干膜的最小间距可以达到极限值，进行电镀时按照限定的间距操作，精确性更高，实现印制电路板内层达到小间距和较厚铜厚的需求。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2123次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1606条，此外企业还拥有行政许可205个。
来源：金融界
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