金融界2025年5月20日消息,国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种外延设备”的专利,授权公告号CN222878156U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本申请属于半导体设备技术领域,提供一种外延设备,包括下顶盖、上顶盖、基座环和旋转外壳,上顶盖与下顶盖之间围成工作腔室,基座环环绕工作腔室并位于上顶盖与下顶盖之间,工作腔室内设置有放置基片的基座,基座环中设置有第一检测通路和第二检测通路,第一检测通路和第二检测通路均经真空管路连接至数显压力开关,旋转外壳连接至下顶盖的下方,旋转外壳具有经真空管路连接至数显压力开关的第三检测通路,数显压力开关能够实时监测真空通路的真空度,通过真空度的数值,能够实时反应设备的密封状态,并能够判断数显压力开关的可靠性,实现了对外延设备密封性的实时监控,提高了检测结果的可靠性,降低了泄漏风险,并提高了装机效率。
天眼查资料显示,上海积塔半导体有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析,上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1818次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息1090条,此外企业还拥有行政许可191个。
来源:金融界