金融界2025年5月21日消息,国家知识产权局信息显示,上海泰则半导体有限公司申请一项名为“数据传输方法、装置、通信系统、计算设备、芯片、产品及存储介质”的专利,公开号CN120017229A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本申请实施例涉及数据传输领域,提供一种数据传输方法、装置、通信系统、计算设备、芯片、产品及存储介质,该方法包括:发送端通过M个通道并行发送第一至第N子数据包。其中,第一至第N子数据包由第一数据微片拆分得到,M、N为正整数。接收端可能没有接收到正确的子数据包,发送第一重传指示标识,第一重传指示标识指示发送端重传第一数据微片。发送端根据第一重传指示标识发送第一重传标识,并再次通过M个通道并行发送第一至第N子数据包。第一重传标识指示第一至第N子数据包为重传数据。从而,接收端可以在接收到第一重传标识后,再接收重传的子数据包。无需一直接收并合并通过并行通道接收的子数据包。从而节约接收端的计算资源。
天眼查资料显示,上海泰则半导体有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析,上海泰则半导体有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息18条,专利信息11条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界