振华永光取得塑封表贴半导体分立器件老化上料装置专利，有效降低工作人员劳动强度
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2025-05-21 11:35:32
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）取得一项名为“一种塑封表贴半导体分立器件老化上料装置”的专利，授权公告号CN222872757U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种塑封表贴半导体分立器件老化上料装置，包括安装在底板上的中间转盘、振动上料盘、检测转盘、老化上料仓、中间皮带、取放料装置、老化下料仓。通过多套机械传动装置之间动作协作配合，自动完成将通过参数测试后的合格产品自动装入老化板；产品老化完成后，将老化板装入老化板上下料仓、设备自动将老化后产品取出，进行外观缺陷检测、电参数测试，将外观检测、电参数合格产品编带。整个过程中无需人工将产品放入老化板夹具和将产品从老化板夹具中取出；有效的降低工作人员的劳动强度、提高生产效率与合格率、降低生产成本，保证产品一致性、稳定性。
天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目531次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息489条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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