国家知识产权局信息显示,苏州秋水半导体科技有限公司申请一项名为“Micro-LED显示芯片以及其制备方法”的专利,公开号CN 121001474 A,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本申请公开了Micro‑LED显示芯片以及其制备方法,该Micro‑LED显示芯片包括显示基板和驱动基板,显示基板包括发光外延层、第一介质填充层和透明导电层,发光外延层内设置有第一介质填充区,第一介质填充区沿层叠方向贯穿发光外延层,以将发光外延层分隔成多个像素单元;第一介质填充层填充于第一介质填充区内,发光外延层背离驱动基板一侧呈平面设置;透明导电层设置于发光外延层背离驱动基板一侧,并与多个像素单元的第二半导体层导电连接。通过上述方式,能够使得Micro‑LED显示芯片的表面更加平整,以使得在工艺过程中其表面应力分布更加均匀,以提升Micro‑LED显示芯片的良品率。
天眼查资料显示,苏州秋水半导体科技有限公司,成立于2022年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本648.0788万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州秋水半导体科技有限公司共对外投资了3家企业,财产线索方面有商标信息2条,专利信息19条。
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来源:市场资讯