神州半导体申请面向多负载特性的高功率射频电源参数匹配方法及系统专利，提升射频电源输出稳定性_电子应用

神州半导体申请面向多负载特性的高功率射频电源参数匹配方法及系统专利，提升射频电源输出稳定性

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2025-11-27 11:21:31

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国家知识产权局信息显示，江苏神州半导体科技有限公司申请一项名为“面向多负载特性的高功率射频电源参数匹配方法及系统”的专利，公开号CN 121012319 A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明提供了面向多负载特性的高功率射频电源参数匹配方法及系统，涉及容器化负载需求响应技术领域，方法包括：对接入高功率射频电源的P个负载设备配置P个负载需求响应容器；根据历史负载切换响应特性，设定负载更新窗口；同步执行实时电能需求动态分析，输出P个实时负载参数包；根据P个负载波动特性泛化P个实时负载参数包，得到P个容错参数区间后，合并得到负载需求聚合区间；本地调用高功率射频电源的动态输出能力范围后，基于匹配结果执行多负载功率分配控制。本发明解决了现有技术主要通过简单的功率分配模型来处理多个负载的调节需求，无法充分考虑负载设备间的相互影响和波动特性，导致射频电源的输出稳定性下降的技术问题。

天眼查资料显示，江苏神州半导体科技有限公司，成立于2016年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2345.679万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏神州半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息160条，此外企业还拥有行政许可25个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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