金融界2025年5月22日消息,国家知识产权局信息显示,电装光庭汽车电子(武汉)有限公司申请一项名为“一种针对soc异构架构制作eMMC镜像的方法”的专利,公开号CN120010763A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明涉及一种针对soc异构架构制作eMMC镜像的方法,包括:创建空数据的eMMC镜像;将eMMC划分为boot分区和userdata分区;将eMMC镜像划分为boot分区镜像和userdata分区镜像,boot分区镜像为空数据,userdata分区镜像包括:有效数据的GPT分区镜像、空数据的MCU分区镜像、空数据的OS系统分区镜像以及空数据的OS应用分区镜像;分别对各个分区镜像进行数据填充;将数据填充后的GPT分区镜像、MCU分区镜像、OS系统分区镜像以及OS应用分区镜像进行拼接后作为userdata分区镜像,将userdata分区镜像和数据填充后的boot分区镜像作为制作得到的eMMC镜像;针对soc异构架构芯片中的分区设计有良好的独立化管理,合理划分和配置各核心程序在存储器上的区域,提高写入数据的效率。
天眼查资料显示,电装光庭汽车电子(武汉)有限公司,成立于2018年,位于武汉市,是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,电装光庭汽车电子(武汉)有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息21条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界