星科金朋韩国申请具有集成天线的电子封装及其形成方法专利，提供一种形成电子封装的方法
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2025-05-22 16:36:05
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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，JCET星科金朋韩国有限公司申请一项名为“具有集成天线的电子封装及其形成方法”的专利，公开号CN120021002A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种形成电子封装的方法。该方法包括：提供具有正向表面和背向表面的封装基板，其中多组导电垫形成于封装基板的正向表面上；在多组导电垫中的每组导电垫上形成焊料凸块；将多个正向电子元件通过焊料凸块附接到封装基板的正向表面上，其中多个正向电子元件中的每一个正向电子元件与多组导电垫中的一组导电垫对准；将封装基板装载在底部模具上，其中封装基板的正向表面朝上；用顶部模具使多个正向电子元件压抵底部模具，以使焊料凸块重新成形且使多个正向电子元件的顶部表面彼此水平对准；以及在封装基板的正向表面形成正向模盖，以包封多个正向电子元件。
来源：金融界
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