国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体装置及其制造方法”的专利,公开号CN121038354A,申请日期为2025年10月。专利摘要显示,本发明提供一种半导体装置及其制造方法,制造方法包括以下步骤:提供衬底,衬底上设置有栅极;在栅极至少一侧的衬底中采用同一个光罩依次形成阱区和LDD层,与现有技术相比,本发明取得了意想不到的技术效果:可减少高压半导体器件制造过程中所使用的光罩数量,从而可降低半导体装置的制造成本。
天眼查资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司,成立于2015年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目632次,财产线索方面有商标信息41条,专利信息1435条,此外企业还拥有行政许可22个。
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