证券之星消息,隆扬电子(301389)12月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:公司是否有HVLP6技术储备?HVLP6有何技术优势及市场前景?对公司未来有何积极影响?
隆扬电子回复:尊敬的投资者您好,公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术,目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔(HVLP6等级铜箔)未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品,以应因客户产品的技术迭代。感谢您对公司的关注!
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