普冉半导体取得保护环和封装结构专利，可提高保护环的结构强度
创始人
2025-12-02 21:08:42
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国家知识产权局信息显示，普冉半导体(上海)股份有限公司取得一项名为“保护环和封装结构”的专利，授权公告号CN223612426U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提供的一种保护环和封装结构，涉及半导体封装技术领域。该保护环包括一个或多个并排设置的防护体。每个防护体包括多层金属层；相邻金属层之间设有多个互联导电件。至少两个互联导电件之间设有电连柱；互联导电件和电连柱分别与金属层电性连接。在金属层的至少一侧设有多排互联导电件。该保护环在金属层的至少一侧设有多排互联导电件，可提高保护环的结构强度。在提升保护环结构强度后，有利于减小保护环的设计宽度，从而缩减保护环在衬底上的占用面积。
天眼查资料显示，普冉半导体(上海)股份有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14804.9102万人民币。通过天眼查大数据分析，普冉半导体(上海)股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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