拉普拉斯半导体申请晶片匣载具、晶片匣装载机构及半导体工艺设备专利，降低晶片损坏的可能性_电子应用

拉普拉斯半导体申请晶片匣载具、晶片匣装载机构及半导体工艺设备专利，降低晶片损坏的可能性

创始人

2025-12-03 11:10:15

0次

国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司申请一项名为“晶片匣载具、晶片匣装载机构及半导体工艺设备”的专利，公开号CN121054545A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明属于半导体加工技术领域，公开了晶片匣载具、晶片匣装载机构及半导体工艺设备。晶片匣具有开口、第一表面和第二表面，晶片匣载具包括承托件和固定组件。承托件设置于装载仓内并具有安装槽；固定组件与承托件转动连接并具有容置及固定晶片匣的空间；固定组件能够携带晶片匣由第一位置转动至第二位置，在第一位置处，固定组件承托第一表面且抵紧第二表面并使得开口朝第一方向，在第二位置处，固定组件被配置为至少部分嵌设于安装槽内，且承托件和固定组件共同承托晶片匣以使得开口朝第二方向。因此该晶片匣载具在使用时，降低机械手与晶片匣碰撞而推翻晶片匣的可能性，降低晶片损坏的可能性，有利于减少企业出现经济损失的可能。

天眼查资料显示，拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资降低半导体机构表面组件专利拉普拉斯承托件晶片匣晶片

上一篇：芯片50ETF：12月2日融资买入210.55万元，融资融券余额758.27万元

下一篇：半导体E：12月2日融资买入210.97万元，融资融券余额851.24万元

拉普拉斯半导体申请晶片匣载具、晶片匣装载机构及半导体工艺设备专利，降低晶片损坏的可能性

相关内容

热门资讯