国家知识产权局信息显示,拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司申请一项名为“晶片匣载具、晶片匣装载机构及半导体工艺设备”的专利,公开号CN121054545A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本发明属于半导体加工技术领域,公开了晶片匣载具、晶片匣装载机构及半导体工艺设备。晶片匣具有开口、第一表面和第二表面,晶片匣载具包括承托件和固定组件。承托件设置于装载仓内并具有安装槽;固定组件与承托件转动连接并具有容置及固定晶片匣的空间;固定组件能够携带晶片匣由第一位置转动至第二位置,在第一位置处,固定组件承托第一表面且抵紧第二表面并使得开口朝第一方向,在第二位置处,固定组件被配置为至少部分嵌设于安装槽内,且承托件和固定组件共同承托晶片匣以使得开口朝第二方向。因此该晶片匣载具在使用时,降低机械手与晶片匣碰撞而推翻晶片匣的可能性,降低晶片损坏的可能性,有利于减少企业出现经济损失的可能。
天眼查资料显示,拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司,成立于2021年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司参与招投标项目2次,专利信息76条,此外企业还拥有行政许可5个。
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