汽车芯片企业曦华科技递表港交所
创始人
2025-12-04 18:37:44
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12月3日，汽车芯片企业曦华科技向港交所主板递交上市申请，农银国际为独家保荐人。

上证报中国证券网讯（陈铭 记者 邓贞）12月3日，汽车芯片企业曦华科技向港交所主板递交上市申请，农银国际为独家保荐人。

根据招股书，曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，相关产品已进入多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌，覆盖消费电子、汽车行业及具身智能等多类应用场景。据介绍，曦华科技的端侧AI芯片及解决方案涵盖专用处理器组成的集成堆栈，使AI推理能够在传感器或显示器附近的设备端执行，从而实现低延迟、高隐私及离线可靠性。

目前，曦华科技业务主要包括两大板块：一是智能显示芯片及解决方案，该业务板块2025年前三季度实现营收2.06亿元，在公司总营收中占比85.6%，产品主要包括AI Scaler及STDI芯片；二是智能显示芯片及解决方案，该板块2025年前三季度实现营收3460万元，在营收中占比14.4%，产品主要包括MCU（微控制单元）、触控芯片及智能座舱解决方案。

据介绍，Scaler芯片是广泛应用于智能手机显示屏及汽车座舱显示屏的图像处理芯片。2024年，曦华科技的AI Scaler出货量约为3700万颗；根据弗若斯特沙利文报告，按当年出货量计，曦华科技在全球Scaler行业中排名第二。

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