陛通半导体申请沉积件及沉积设备专利，减少或避免对中心节点施加应力_电子应用

陛通半导体申请沉积件及沉积设备专利，减少或避免对中心节点施加应力

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2025-12-06 16:37:28

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国家知识产权局信息显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司申请一项名为“沉积件及沉积设备”的专利，公开号CN121065632A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种沉积件及沉积设备，所述沉积件包括沉积环、中心节点和多个支撑杆；所述中心节点设置于所述沉积环的中心位置，所述支撑杆的一端与所述中心节点连接，另一端与所述沉积环连接；所述支撑杆在所述沉积环的径向方向上呈弧形弯曲，且多个所述支撑杆的弯曲方向和弯曲弧度均一致；多个所述支撑杆环绕所述中心节点呈放射状排布，以将所述沉积环和所述中心节点之间的区域分割为多个沉积区域。如此配置，通过将支撑杆配置为弧形弯曲，使得支撑杆受热膨胀时优先沿弯曲方向产生形变，减少或避免对中心节点施加应力，减少或避免中心节点在高度上产生拱起、下塌、扭曲或偏移，减少或避免沉积件整体产生不规则的结构变化。

天眼查资料显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20500万人民币。通过天眼查大数据分析，陛通半导体设备（苏州）有限公司参与招投标项目3次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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