敏芯微电子取得一种芯片的封装结构及电子设备专利，防止因光诱导效应造成的电路噪声逻辑错误及器件性能退化
创始人
2025-12-06 21:07:05
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国家知识产权局信息显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得一项名为“一种芯片的封装结构及电子设备”的专利，授权公告号CN 223624997 U，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本实用新型的实施例公开了一种芯片的封装结构及电子设备，其中芯片的封装结构包括：基板；封装壳体，固定在基板上，与基板共同围合形成容置腔，封装壳体背离基板的一侧开设有贯通孔，贯通孔连通容置腔内和封装壳体外部；芯片组，固定在基板上，位于容置腔中；避光胶，避光胶通过贯通孔填充于容置腔内，并包覆芯片组，以避免外界光线照射于芯片组表面。本申请通过在封装壳体中填充避光胶，以使避光胶完全包覆芯片组有效避免外界光线对芯片表面的直接照射，防止因光诱导效应造成的电路噪声逻辑错误及器件性能退化。
天眼查资料显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事水利管理业为主的企业。企业注册资本5602.3107万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州敏芯微电子技术股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息516条，此外企业还拥有行政许可16个。
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来源：市场资讯
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