涌淳半导体取得晶圆加工用高温退火冷却设备专利
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2025-05-23 13:09:01
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金融界 2025 年 5 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，涌淳半导体（无锡）有限公司取得一项名为“一种晶圆加工用高温退火冷却设备”的专利，授权公告号 CN119153371B，申请日期为 2024 年 11 月。
天眼查资料显示，涌淳半导体（无锡）有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，涌淳半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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