金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,江苏首芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种原子层沉积设备”的专利,授权公告号CN118957540B,申请日期为2024年10月。
天眼查资料显示,江苏首芯半导体科技有限公司,成立于2023年,位于无锡市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1384.1637万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏首芯半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息14条,专利信息22条,此外企业还拥有行政许可20个。
来源:金融界