北方华创申请半导体腔室专利，可实现不同膜质的薄膜沉积
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2025-05-23 13:09:08
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“半导体腔室”的专利，公开号CN120026299A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体腔室，其包括腔体、设于腔体内的基座及抽气环组件，抽气环组件环绕基座设置且内部中空，抽气环组件包括相对设置的顶部环形板和底部环形板，位于底部环形板上的出气口与抽气泵连通、位于顶部环形板上的进气口与出气口正对，进气口与顶部环形板的中心连接成指定对称轴；抽气环组件关于指定对称轴对称设置，顶部环形板在指定对称轴的任一侧设有多个抽气口，多个抽气口中存在至少两个抽气口的孔径不同；在指定对称轴的任一侧，任意两个孔径不同的抽气口中，孔径小的抽气口靠近进气口。
天眼查资料显示，北京北方华创微电子装备有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本114153.708311万人民币。通过天眼查大数据分析，北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1045次，财产线索方面有商标信息66条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可340个。
来源：金融界
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