贵研电子申请银钯粉后处理方法专利，使浆料烧结后表面致密无开裂鼓泡
创始人
2025-12-29 09:37:02
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国家知识产权局信息显示，贵研电子材料（云南）有限公司申请一项名为“一种银钯粉的后处理方法、银钯浆料及其制备方法”的专利，公开号CN121199099A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种银钯粉的后处理方法、银钯浆料及其制备方法，属于银钯粉的制备领域。本发明提供了一种银钯粉的后处理方法，包括以下步骤：将银钯粉与分散剂混合后进行加热处理；在制备所述银钯粉时未添加分散剂。本发明在银钯粉合成过程中不加入分散剂，而是在银钯粉后处理过程中加入分散剂并加热。其中，加热使得粉体残余热应力减小，结晶性能变好，分散剂的加入防止加热过程中粉体团聚，并进一步提升粉体的分散性，使得处理后的银钯粉制备的浆料在烧结后表面致密，没有开裂鼓泡等现象，同时浆料的导电性等性能也有了极大的提升。
天眼查资料显示，贵研电子材料（云南）有限公司，成立于2022年，位于昆明市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本21570万人民币。通过天眼查大数据分析，贵研电子材料（云南）有限公司参与招投标项目4次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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