东煦电子申请半导体封测用保护胶膜专利，提高保护胶膜的导热效率
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2025-12-29 18:36:37
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国家知识产权局信息显示，江苏东煦电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体封测用保护胶膜及其制备方法”的专利，公开号CN121203578A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封测用保护胶膜及其制备方法，涉及黏合剂技术领域。本发明的保护胶膜是以改性丙烯酸酯单体为主体、以2‑羟基吡啶与甲基丙烯酰氯合成产物作为改性剂、以及以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯作为交联剂，并且在聚合成膜过程中，加入马来酸酐修饰的改性壳聚糖和改性聚酰亚胺获得的；改性丙烯酸酯单体由乙烯基三甲氧基硅烷改性的氧化石墨烯和用甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷改性的空心玻璃微珠作为导热填料得到；改性聚酰亚胺是由氨基丙烯酸改性酸化后的氮化硼纳米片作为导热增强填料加入到聚酰亚胺预聚体中，再进行亚胺化得到的。本发明能够提高保护胶膜的力学性能、导热效率和低温脆性。
天眼查资料显示，江苏东煦电子科技有限公司，成立于2023年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6757.5万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏东煦电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目123次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可16个。
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来源：市场资讯
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