模芯晶半导体取得系统级堆叠结构专利，有效提高安全性与可靠性
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2026-01-01 11:37:28
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国家知识产权局信息显示，深圳模芯晶半导体有限公司取得一项名为“一种系统级堆叠结构与电子设备”的专利，授权公告号CN223743655U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种系统级堆叠结构与电子设备。系统级堆叠结构包括基板、导电连接元件、集成电路以及导电部件。基板包括支撑面，导电连接元件与集成电路并列设置于支撑表面。导电部件位于导电连接元件与集成电路表面，导电部件连接导电连接元件，并与集成电路电性连接，导电部件与集成电路在沿着垂直于支撑面的方向上间隔第一距离。集成电路与导电部件通过间隔的距离形成散热用的间隙，以有效提高系统级堆叠结构与电子设备的安全性与可靠性。
天眼查资料显示，深圳模芯晶半导体有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳模芯晶半导体有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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