小米申请电路板组件及电子设备专利，减小电路板组件整体的尺寸
创始人
2026-01-01 13:36:29
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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电路板组件及电子设备”的专利，公开号CN121240323A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请提供一种电路板组件及电子设备。本申请的电路板组件包括第一电路板、第一转接板、第二转接板及第二电路板，第二转接板设于第一转接板的顶部与第二电路板的底部之间，第一电路板依次通过第一转接板和第二转接板，与第二电路板在电路板组件的厚度方向上堆叠设置。电路板组件通过将第二转接板设于第一转接板的顶部与第二电路板的底部之间，易于组装，且结构简单，第一转接板和第二转接板在电路板组件的厚度方向上部分叠加设置，提高电路板组件在厚度方向和水平面方向上的空间利用率，从而提高电路板组件的空间布局的合理性，减小电路板组件整体的尺寸，提高用户体验感。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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来源：市场资讯
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