禾芯电子取得晶体振荡器封装结构专利，提高散热效率延长使用寿命
创始人
2026-01-01 14:07:19
0次
国家知识产权局信息显示，天津禾芯电子科技有限公司取得一项名为“一种晶体振荡器封装结构”的专利，授权公告号CN223744679U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶体振荡器封装结构，包括封装座，所述封装座包括散热基座、上连接座和下连接座，所述散热基座、上连接座和下连接座之间通过黏胶层连接，所述上连接座和下连接座上分别安装有晶体片和控制芯片，所述晶体片和控制芯片之间通过连接导线连接，所述上连接座上设置有上封装体，所述上封装体内设置有上屏蔽罩，所述下连接座上设置有下封装体，所述下封装体内设置有下屏蔽罩。本实用新型结构设计科学合理，上封装体、下封装体和封装座相互配合，将晶体片和控制芯片工作时产生的热量释放出去，提高散热效率，延长使用寿命。
天眼查资料显示，天津禾芯电子科技有限公司，成立于2024年，位于天津市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，天津禾芯电子科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
2026华师大版七年级科学上册...
为帮助初一学生更好地预习和复习科学知识，快速了解科学教材的具体内容，我们特别整理了2026华师大版七...
壁仞科技申请芯片核心配置方法专...
国家知识产权局信息显示，上海壁仞科技股份有限公司申请一项名为“芯片核心配置方法、装置、芯片、电子设备...
1000度高温炉发射到太空制造...
快科技1月1日消息，近日，来自英国Space Forge团队的微波炉大小的高温炉在太空中成功启动，并...
存储芯片成本太高，华硕宣布1月...
12月31日消息，随着存储芯片价格持续上涨，PC厂商面对成本飙升也不得不对终端产品进行涨价。华硕于1...
澳洋顺昌申请LED芯片及制造方...
国家知识产权局信息显示，淮安澳洋顺昌光电技术有限公司申请一项名为“LED芯片及LED芯片的制造方法”...
湖南省人民检察院副检察长熊文辉...
山西省人民检察院官网近日更新后显示，此前担任湖南省人民检察院党组副书记、副检察长的熊文辉已调任山西省...
联合行动，威胁学生的张某巍被拘
沈阳铁路公安局长春公安处、长春市公安局治安管理支队1月1日发布警情通报： 2025年12月30日22...
大模型成消费电子出货利器，部分...
海报新闻记者 张海振 报道 大模型正在成为消费电子的新增长引擎。 12月30日，在深圳举行的“大模型...
罗格朗取得空间优化的多极RCD...
国家知识产权局信息显示，罗格朗低压电器（无锡）有限公司取得一项名为“一种空间优化的多极RCD结构”的...
时代电气招标结果：长沙众业达框...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，株洲中车时代电气股份有限公司12月29日发布《长沙...