景耀半导体取得可排屑半导体精密部件磨边装置专利，避免了杂质屑对加工过程的干扰_电子应用

景耀半导体取得可排屑半导体精密部件磨边装置专利，避免了杂质屑对加工过程的干扰

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2026-01-02 12:08:17

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国家知识产权局信息显示，景耀半导体科技（山东）有限公司取得一项名为“一种可排屑的半导体精密部件加工用磨边装置”的专利，授权公告号CN223749259U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种可排屑的半导体精密部件加工用磨边装置，涉及半导体精密部件加工领域，包括底座，所述底座的顶部固定安装有加工台，所述加工台的内部固定连接有镂空板，所述加工台的内底壁对称开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有用来排屑的收集组件；所述加工台左右两侧的正面开设有移动槽。通过设置了挡板和卡杆，为了挡板和卡杆，且设置了吸尘机，为了对半导体精密部件产生的磨边进行收集和储存，避免了杂质屑对加工过程的干扰，并且设置了滑板和滑槽，为了对收集的杂质屑进行统一处理排屑，同时设置了限位架、螺杆和夹持板，为了对不同厚度规格待磨边加工的半导体精密部件进行固定安装。

天眼查资料显示，景耀半导体科技（山东）有限公司，成立于2020年，位于德州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本340万人民币。通过天眼查大数据分析，景耀半导体科技（山东）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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