天津睿璟精密科技申请半导体零部件夹具及装夹方法专利，能够减少夹具的使用和装夹次数_电子应用

天津睿璟精密科技申请半导体零部件夹具及装夹方法专利，能够减少夹具的使用和装夹次数

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2026-01-02 12:08:33

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国家知识产权局信息显示，天津睿璟精密科技有限公司申请一项名为“半导体零部件夹具及半导体零部件装夹方法”的专利，公开号CN121237726A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种半导体零部件夹具及半导体零部件装夹方法。该半导体零部件夹具包括夹具主体，上述夹具主体一侧凹陷形成第一凹槽，以使上述夹具主体的中心部位形成有第一凸台，且上述第一凹槽的外侧周向形成有第二凸台，上述第一凸台配合插接于半导体零部件的内腔，上述第二凸台的顶壁配合贴设于上述半导体零部件的底壁，上述第二凸台设置有定位孔，上述定位孔插设有穿设于上述半导体零部件的定位销。该半导体零部件夹具使用一个夹具即可实现半导体零部件外周和内腔的定位，能够一次装夹且多次加工，能够减少夹具的使用和装夹次数，从而降低生产成本，同时提高生产效率，且减少了装夹过程中的误差，提高了生产质量。

天眼查资料显示，天津睿璟精密科技有限公司，成立于2023年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津睿璟精密科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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