普天奥电子申请半导体高密度引线框架冲压模具专利，提升冲压一致性_电子应用

普天奥电子申请半导体高密度引线框架冲压模具专利，提升冲压一致性

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2026-01-05 10:39:28

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国家知识产权局信息显示，保定市普天奥电子科技设备有限公司申请一项名为“一种半导体高密度引线框架冲压模具”的专利，公开号CN121244767A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开一种半导体高密度引线框架冲压模具，属于冲压模具技术领域，包括底板，底板的顶面固接有顶板，顶板的底面通过第一驱动机构固接有上模具，底板的顶面固接有下模具，上模具与下模具相适配，下模具的底部等间隔设有多个排屑槽，排屑槽内设有排屑机构，排屑槽与下模具的顶部连通，底板的两侧对称设有调节机构，调节机构分别位于下模具的两侧，调节机构包括对称固接在底板上的第一连接板，两个第一连接板之间滑动连接有高度调节部，底板的底面固接有第一驱动部，第一驱动部与高度调节部传动连接。本发明通过排屑槽与排屑机构实现废料快速排出，避免堆积影响精度；调节机构动态补偿模具高度，适应不同厚度材料，提升冲压一致性。

天眼查资料显示，保定市普天奥电子科技设备有限公司，成立于2007年，位于保定市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，保定市普天奥电子科技设备有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

底板冲压投资引线机构高密度模具导体框架调节排屑槽驱动部

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