深圳砺芯半导体申请气动压力的力度方向反馈系统及方法专利，实现气动压力力度与方向的精准、稳定反馈_电子应用

深圳砺芯半导体申请气动压力的力度方向反馈系统及方法专利，实现气动压力力度与方向的精准、稳定反馈

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2026-01-05 10:39:30

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国家知识产权局信息显示，深圳砺芯半导体有限责任公司申请一项名为“气动压力的力度方向反馈系统及方法”的专利，公开号CN121253029A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供的气动压力的力度方向反馈系统及方法，所述系统通过信号转换模块生成随气压变化的第一振荡信号与固定频率的第二振荡信号；计数器对两路振荡信号周期计数。背噪校准模块利用第二振荡信号分频采样环境背噪，再经减法器消除力度计数值中的背噪干扰，解决了环境气压波动导致的检测偏差问题；双阈值比较模块通过背噪阈值、防抖阈值筛选差值信号，生成力度转化值，避免轻微波动与抖动引发的误输出。差分运算模块结合第二振荡信号对力度转化值处理，既通过信号关联输出准确气动力度值，又能借助与固定基准的对比辨别气动方向，最终实现气动压力力度与方向的精准、稳定反馈。

天眼查资料显示，深圳砺芯半导体有限责任公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1128.288232万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳砺芯半导体有限责任公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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