小米取得焊盘结构及印制电路板专利，提高检测电流的精确度
创始人
2026-01-07 11:09:13
0次
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“焊盘结构及印制电路板”的专利，授权公告号CN223772227U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本公开是关于一种焊盘结构及印制电路板，焊盘结构包括：间隔设置的第一焊盘组和第二焊盘组，第一焊盘组包括第一焊盘和与第一焊盘间隔设置的第二焊盘，第二焊盘组包括第三焊盘和与第三焊盘间隔设置的第四焊盘；第一焊盘和第三焊盘用于导通检流电阻，第二焊盘设有用于连接采样线的第一检测点，第四焊盘设有用于连接采样线的第二检测点。通过第一焊盘和第三焊盘用于导通检流电阻，通过第二焊盘和第四焊盘连接采样线，对检流电阻的电压降进行检测。在测量检流电阻两端的电压时，由于通过第二焊盘和第四焊盘的电流很小，消除了检流电阻与印制电路板之间的焊接阻抗，提高检测电流的精确度。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
芯森电子取得铜排嵌入式结构专利...
国家知识产权局信息显示，天津芯森电子科技有限公司、珠海芯森电子科技有限公司取得一项名为“一种铜排嵌入...
健信超导：1月7日融资买入51...
证券之星消息，1月7日，健信超导（688805）融资买入5131.04万元，融资偿还5076.01万...
原创 半...
半导体又大涨，今天有些不一样！ 连续三连阳之后，今天半导体又出现大涨了，盘中涨幅超过了2%，不过今天...
泰克DPO7354C示波器40...
易用特点：pinpoint® 触发技术，提供了灵活、性能非常高的触发功能，支持 1400 多种组合，...
名幸电子取得印制电路板激光刻印...
国家知识产权局信息显示，名幸电子（广州南沙）有限公司取得一项名为“一种印制电路板激光刻印装置”的专利...
华西证券：电力设备需求迎来景气...
智通财经APP获悉，华西证券发布研报称，在全球AIDC快速发展&电网建设投资持续增长的驱动下，电力设...
荣耀申请架高板及闪光灯模块专利...
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种架高板、闪光灯模块、电路板和电子设备”...
广西南宁发布临时便民集市电子地...
本报南宁1月7日电 (记者张云河)日前，广西南宁市临时便民集市电子地图正式上线发布。目前南宁市共设置...
达晶半导体取得低损耗功率MOS...
国家知识产权局信息显示，苏州达晶半导体有限公司取得一项名为“低损耗功率MOS器件”的专利，授权公告号...
中兴通讯申请状态监控电路专利，...
国家知识产权局信息显示，中兴通讯股份有限公司申请一项名为“状态监控电路、方法、电子设备及计算机可读存...